实时:道通科技:融资净买入216.77万元,融资余额9.71亿元(09-26)
来源:东方财富Choice数据
•
2025-09-27 08:01:12
(资料图片)
道通科技融资融券信息显示,2025年9月26日融资净买入216.77万元;融资余额9.71亿元,较前一日增加0.22%。
融资方面,当日融资买入4889.37万元,融资偿还4672.6万元,融资净买入216.77万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还400股,融券余量8.34万股,融券余额314.42万元。融资融券余额合计9.74亿元。
道通科技融资融券交易明细(09-26)
道通科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。